10月15-16日，由上海交通大學無錫光子芯片研究院、Chip期刊、深芯盟主辦的第三屆芯片大會暨Chip 2024中國芯片科學十大進展頒獎典禮在深圳盛大啟幕。會上，不僅揭曉了代表中國芯片前沿創新高度的“Chip 2024中國芯片科學十大進展”，更首發兩大重磅成果——上海交通大學無錫光子芯片研究院（CHIPX）正式發布薄膜鈮酸鋰光子芯片PDK，以及全球首個光子芯片全鏈垂直大模型LightSeek。

本次大會以5位院士領銜，匯聚1500余位來自全球頂尖科學家、產業領袖與投資機構代表，共同為中國芯片產業勾勒出一條從底層制造到頂層引領、從技術突破到生態構建的系統性突圍路徑，以全方位布局推動芯片產業加速挺進全球“決賽圈”。

院士把脈，錨定中國芯片發展路徑

大會開幕式上，四位院士從戰略、技術與產業多維度為芯片產業“把脈定向”。Chip期刊主編、深圳大學校長、中國科學院院士毛軍發指出，全球綜合性期刊Chip已入選中國科技期刊卓越行動計劃高起點新刊、英文梯隊期刊，即時影響因子即將突破10，正成為展示中國芯片創新成果的重要國際窗口。北京大學電子學院院長、中國科學院院士彭練矛深入剖析“后摩爾時代”技術脈絡，為二維半導體等前沿方向提供戰略指引。上海理工大學光子芯片研究院院長、中國工程院外籍院士、澳大利亞兩院院士顧敏院士聚焦光子芯片與人工智能融合趨勢，強調基礎研究對產業變革的驅動作用。嶺南大學副校長、香港工程院院士姚新則從智能算法與硬件協同角度，探討類腦計算與光子智能的未來可能。

院士們的前瞻性洞察，為二維半導體、光子芯片等前沿技術創新和產業化破局提供了戰略方向。

PDK發布，加速"標準化+規模化"突破

一塊芯片如何制造出來？從版圖到芯片需要多少流程？為了保證芯片制造達到預期性能，實現規模化生產，中試線平臺和PDK兩大核心支撐缺一不可。

上海交通大學無錫光子芯片研究院建成全球領先的110nm 6/8英寸光子芯片中試線，實現了薄膜鈮酸鋰晶圓的高精度光刻，覆蓋全閉環工藝流程，為光子芯片PDK（工藝設計）提供了精確可靠的工藝基礎。

大會現場，CHIPX正式發布薄膜鈮酸鋰光子芯片PDK（工藝設計包）。此次發布的PDK構建了全流程器件流片體系。其超低波導損耗、工藝均勻性等核心指標達國際領先，支持大規模集成與整晶圓級制造，通過技術標準化與開放生態，將設計驗證周期從數周縮短至分鐘級，突破“從0到1”工藝瓶頸，實現“從1到N”產業擴張。

與會專家們表示，PDK的發布，意味著CHIPX光子芯片中試線迎來了新階段。更重要的是能幫助行業內企業和科研團隊快速落地高水平光子芯片流片，實現技術的快速迭代與產業化落地。

AI for光子芯片，全球首個光子芯片全鏈垂直大模型

如果說PDK解決了“標準制造”的問題，那么緊隨其后亮相的全球首個光子芯片全鏈垂直大模型LightSeek，則為行業帶來“智能制造”的答案。

傳統光子芯片設計高度依賴工程師經驗，耗時耗力。LightSeek的發布，是光子芯片與AI開啟"協同進化"的核心實踐。作為面向光子芯片領域的專業化垂類大模型，LightSeek能基于海量設計數據和物理模型，進行智能優化、性能預測和故障診斷，將傳統模式下需要數周完成的設計流程，大幅縮短至數小時。

LightSeek與光子芯片中試線的打通，積累了超過幾十萬組真實工藝數據，能夠更精準地理解工藝與性能之間的關聯，提供更可靠的優化建議。借助LightSeek，光子芯片“設計-仿真-流片-測試”周期由傳統6-8個月縮短至1個月，整體研發效率大幅提升，顯著縮短迭代周期，降低研發成本。

“光子芯片中試線是我們的硬件載體，LightSeek則是智慧大腦，LightSeek具備強化學習動態調控光子芯片生產平臺工藝參數的能力，實現從“智能輔助”到“智能制造”的跨越。”LightSeek大模型負責人唐可馨表示。“通過持續迭代，LightSeek將陸續開放接口，與行業共建生態，成為推動產業協同的公共AI基礎設施。”

也正因為上海交大特聘教授、無錫光子芯片研究院院長金賢敏及團隊在光子量子技術領域杰出貢獻的認可，香港大學專門成立委員會，經過推薦、討論和審慎遴選，聘任金賢敏為香港大學榮譽教授。大會現場，汪子丹教授為金賢敏教授頒發香港大學香港量子研究院榮譽教授聘書。這不僅是兩校兩院的優勢互補，更是粵港澳大灣區與長三角兩大國家戰略區域創新資源的深度融合、彼此促進。